satın almak BYCHPS ile BFC280823159
Garanti ile satın alın
BFC280823159
- Parça Numarası:
- BFC280823159
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- CAP TRIM 3-15PF 150V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18234 Pieces
- Veri Sayfası:
- BFC280823159.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BFC280823159, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BFC280823159 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 150V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | Round - 0.299" Dia (7.60mm) |
| Dizi: | BFC2 808 |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 222280823159 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 23 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BFC280823159 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.394" (10.00mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3 ~ 15pF Trimmer Capacitor 150V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 3-15PF 150V THRU HOLE |
| kapasitans Aralığı: | 3 ~ 15pF |
| Ayar Türü: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
BFC280823159 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers