satın almak BYCHPS ile BFG21W,115
Garanti ile satın alın
BFG21W,115
- Parça Numarası:
- BFG21W,115
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- TRANS NPN 15V .5A 18GHZ CMPAK-4
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12147 Pieces
- Veri Sayfası:
- BFG21W,115.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BFG21W,115, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BFG21W,115 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 4.5V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | CMPAK-4 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 600mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-82A, SOT-343 |
| Diğer isimler: | 568-1974-2 934047480115 BFG21W T/R |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BFG21W,115 |
| Kazanç: | - |
| Frekans - Geçiş: | 18GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 4.5V 500mA 18GHz 600mW Surface Mount CMPAK-4 |
| Açıklama: | TRANS NPN 15V .5A 18GHZ CMPAK-4 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 40 @ 200mA, 2V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
BFG21W,115 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
1517-20M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 3A 55LV1 | soruşturma |
 |
2SC5226A-5-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP | soruşturma |
 |
2SC5752-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | soruşturma |
 |
NE696M01-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | soruşturma |
|
MSC1450M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 910W 28A M216 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers