satın almak BYCHPS ile BFG93A/X,215
Garanti ile satın alın
BFG93A/X,215
- Parça Numarası:
- BFG93A/X,215
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- TRANS NPN 12V 35MA 6GHZ SOT143B
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14484 Pieces
- Veri Sayfası:
- BFG93A/X,215.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BFG93A/X,215, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BFG93A/X,215 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 12V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-143B |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 300mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-253-4, TO-253AA |
| Diğer isimler: | 568-6196-2 934007240215 BFG93A/X,215-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 175°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 1.7dB ~ 2.3dB @ 1GHz ~ 2GHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BFG93A/X,215 |
| Kazanç: | - |
| Frekans - Geçiş: | 6GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 12V 35mA 6GHz 300mW Surface Mount SOT-143B |
| Açıklama: | TRANS NPN 12V 35MA 6GHZ SOT143B |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 40 @ 30mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
BFG93A/X,215 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFG93A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 35MA SOT143B | soruşturma |
 |
NE85639R-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ SOT-143R | soruşturma |
 |
MMBTH81_D87Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF PNP 20V 50MA SOT-23 | soruşturma |
|
BFU520XAR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143B | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers