satın almak BYCHPS ile BFG94,115
Garanti ile satın alın
BFG94,115
- Parça Numarası:
- BFG94,115
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- TRANS NPN 10V 60MA SOT223
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13769 Pieces
- Veri Sayfası:
- BFG94,115.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BFG94,115, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BFG94,115 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 12V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-223 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 700mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-261-4, TO-261AA |
| Diğer isimler: | 934002270115 BFG94 T/R BFG94 T/R-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 175°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 2.7dB ~ 3dB @ 500MHz ~ 1GHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BFG94,115 |
| Kazanç: | - |
| Frekans - Geçiş: | 6GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 12V 60mA 6GHz 700mW Surface Mount SOT-223 |
| Açıklama: | TRANS NPN 10V 60MA SOT223 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 45 @ 30mA, 5V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 60mA |
| Email: | [email protected] |
BFG94,115 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MCH4015-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN 12V 100MA MCPH4 | soruşturma |
 |
BFU520WX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-323 | soruşturma |
 |
LPT16ED | Skyworks Solutions Inc. | TRANSISTOR NPN BIPOLAR SIGE | soruşturma |
 |
1214-110M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 8A 55KT1 | soruşturma |
 |
NE68030-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-323 | soruşturma |
|
1004MP | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 7W 300MA 55FW1 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers