satın almak BYCHPS ile BFM505,115
Garanti ile satın alın
BFM505,115
- Parça Numarası:
- BFM505,115
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- TRANS NPN DUAL 8V 9GHZ 6TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17369 Pieces
- Veri Sayfası:
- BFM505,115.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BFM505,115, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BFM505,115 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 8V |
|---|---|
| transistör Türü: | 2 NPN (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-TSSOP |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 500mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Diğer isimler: | 568-8480-2 934041400115 BFM505 T/R BFM505 T/R-ND BFM505,115-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 175°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 1.1dB ~ 1.9dB @ 900MHz ~ 2GHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BFM505,115 |
| Kazanç: | - |
| Frekans - Geçiş: | 9GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 8V 18mA 9GHz 500mW Surface Mount 6-TSSOP |
| Açıklama: | TRANS NPN DUAL 8V 9GHZ 6TSSOP |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 60 @ 5mA, 6V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 18mA |
| Email: | [email protected] |
BFM505,115 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MS1337 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 8A M113 | soruşturma |
 |
AT-42086-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 80MA 86-SMD | soruşturma |
|
UTV080 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 65W 2.5A 55JV2 | soruşturma |
 |
BFG198,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 8GHZ SC73 | soruşturma |
|
AT-32033-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-23 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers