satın almak BYCHPS ile BFN38H6327XTSA1
Garanti ile satın alın
BFN38H6327XTSA1
- Parça Numarası:
- BFN38H6327XTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- TRANS NPN 300V 0.2A SOT223
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12664 Pieces
- Veri Sayfası:
- BFN38H6327XTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BFN38H6327XTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BFN38H6327XTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 300V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 500mV @ 2mA, 20mA |
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SOT223-4 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 1.5W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-261-4, TO-261AA |
| Diğer isimler: | BFN 38 H6327 BFN 38 H6327-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BFN38H6327XTSA1 |
| Frekans - Geçiş: | 70MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 300V 200mA 70MHz 1.5W Surface Mount PG-SOT223-4 |
| Açıklama: | TRANS NPN 300V 0.2A SOT223 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 30 @ 30mA, 10V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
BFN38H6327XTSA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog