satın almak BYCHPS ile BFP405FH6327XTSA1
Garanti ile satın alın
BFP405FH6327XTSA1
- Parça Numarası:
- BFP405FH6327XTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12376 Pieces
- Veri Sayfası:
- BFP405FH6327XTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BFP405FH6327XTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BFP405FH6327XTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 4-TSFP |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 4-SMD, Flat Leads |
| Diğer isimler: | SP000745258 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BFP405FH6327XTSA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor Surface Mount 4-TSFP |
| Açıklama: | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 |
| Email: | [email protected] |
BFP405FH6327XTSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP405E6433HTMA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 4.5V SOT-343 | soruşturma |
|
BFP405H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA SOT343 | soruşturma |
|
BFP405E6740HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 4.5V SOT-343 | soruşturma |
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | soruşturma |
|
BFP405H6740XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343 | soruşturma |
|
BFP405E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 4.5V SOT-343 | soruşturma |
 |
MS2209 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 220W 7A M218 | soruşturma |
 |
BFR 183T E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SC-75 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers