satın almak BYCHPS ile BFP760H6327XTSA1
Garanti ile satın alın
BFP760H6327XTSA1
- Parça Numarası:
- BFP760H6327XTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- TRANSISTOR RF NPN AMP SOT-343
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18507 Pieces
- Veri Sayfası:
- BFP760H6327XTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BFP760H6327XTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BFP760H6327XTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 4V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-343 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 240mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-82A, SOT-343 |
| Diğer isimler: | BFP 760 H6327 BFP760H6327XTSA1TR SP001023768 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 0.5dB ~ 0.95dB @ 900MHz ~ 5.5GHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BFP760H6327XTSA1 |
| Kazanç: | 16.5dB ~ 29dB |
| Frekans - Geçiş: | 45GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 4V 70mA 45GHz 240mW Surface Mount SOT-343 |
| Açıklama: | TRANSISTOR RF NPN AMP SOT-343 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 160 @ 35mA, 3V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
BFP760H6327XTSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5754-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | soruşturma |
 |
AT-41532-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR SOT-323 | soruşturma |
 |
NE68530-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-323 | soruşturma |
 |
BF240,112 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 40V 25MA SOT54 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers