satın almak BYCHPS ile BFR 740L3RH E6327
Garanti ile satın alın
BFR 740L3RH E6327
- Parça Numarası:
- BFR 740L3RH E6327
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- TRANS RF BIPO NPN 30MA TSLP-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16365 Pieces
- Veri Sayfası:
- BFR 740L3RH E6327.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BFR 740L3RH E6327, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BFR 740L3RH E6327 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 4.7V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-TSLP-3 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 160mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-101, SOT-883 |
| Diğer isimler: | BFR740L3RHE6327 BFR740L3RHE6327INTR BFR740L3RHE6327XT BFR740L3RHE6327XTSA1 SP000252393 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 0.5dB ~ 0.8dB @ 1.8GHz ~ 6Ghz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BFR 740L3RH E6327 |
| Kazanç: | 24.5dB |
| Frekans - Geçiş: | 42GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 4.7V 30mA 42GHz 160mW Surface Mount PG-TSLP-3 |
| Açıklama: | TRANS RF BIPO NPN 30MA TSLP-3 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 160 @ 25mA, 3V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
BFR 740L3RH E6327 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers