satın almak BYCHPS ile BFR843EL3E6327XTSA1
Garanti ile satın alın
BFR843EL3E6327XTSA1
- Parça Numarası:
- BFR843EL3E6327XTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- TRANSISTOR NPN TSLP-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18621 Pieces
- Veri Sayfası:
- BFR843EL3E6327XTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BFR843EL3E6327XTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BFR843EL3E6327XTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 2.6V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TSLP-3-10 |
| Dizi: | * |
| Güç - Max: | 125mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 3-XFDFN |
| Diğer isimler: | BFR843EL3E6327XTSA1-ND BFR843EL3E6327XTSA1TR SP001062610 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BFR843EL3E6327XTSA1 |
| Kazanç: | 25.5dB |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 2.6V 55mA 125mW Surface Mount TSLP-3-10 |
| Açıklama: | TRANSISTOR NPN TSLP-3 |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 55mA |
| Email: | [email protected] |
BFR843EL3E6327XTSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR840L3RHESDE6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 35MA TSLP-3 | soruşturma |
 |
NE851M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | soruşturma |
 |
BFR 181W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-323 | soruşturma |
 |
2SC4618TLN | Rohm Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA SOT-416 | soruşturma |
 |
BFQ540,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 9GHZ SOT89 | soruşturma |
 |
MRF553 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 500MA POWERMACRO | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers