satın almak BYCHPS ile BFY193PZZZA1
Garanti ile satın alın
BFY193PZZZA1
- Parça Numarası:
- BFY193PZZZA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- TRANS RF NPN 12V 80MA MICRO-X1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16553 Pieces
- Veri Sayfası:
- BFY193PZZZA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BFY193PZZZA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BFY193PZZZA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 12V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | MICRO-X1 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 580mW |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | MICRO-X1 |
| Diğer isimler: | BFY193 (P) BFY193 (P)-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 200°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 2.3dB ~ 2.9dB @ 2GHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BFY193PZZZA1 |
| Kazanç: | 12.5dB ~ 13.5dB |
| Frekans - Geçiş: | 7.5GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 12V 80mA 7.5GHz 580mW Surface Mount MICRO-X1 |
| Açıklama: | TRANS RF NPN 12V 80MA MICRO-X1 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 50 @ 30mA, 8V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 80mA |
| Email: | [email protected] |
BFY193PZZZA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFG540,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF 15V 9GHZ SOT143B | soruşturma |
 |
BFS 17P E6433 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-23 | soruşturma |
 |
MMBTH10-7-F | Diodes Incorporated | TRANS NPN VHF/UHF 25V SOT23-3 | soruşturma |
 |
BFT25A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 5V 5GHZ SOT-23 | soruşturma |
 |
NE685M03-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ M03 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers