satın almak BYCHPS ile BGD712C,112
Garanti ile satın alın
BGD712C,112
- Parça Numarası:
- BGD712C,112
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC AMP GAIN PWR 550MHZ SOT115J
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13119 Pieces
- Veri Sayfası:
- BGD712C,112.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BGD712C,112, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BGD712C,112 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT115J |
| Dönüş oranı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | SOT-115J |
| çıkış Tipi: | - |
| Diğer isimler: | 934059734112 |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BGD712C,112 |
| Açıklama: | IC AMP GAIN PWR 550MHZ SOT115J |
| Güncel - Tedarik: | 395mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Uygulamalar: | CATV |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
BGD712C,112 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BGD714,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | soruşturma |
|
BGD712,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | soruşturma |
 |
NJM2580M | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO AMP SNGL 3CH WB 14-DMP | soruşturma |
 |
ADA4853-1AKSZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC OPAMP VIDEO SINGLE SC70-6 | soruşturma |
 |
MHW8222BN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 860MHZ 7-CATV | soruşturma |
 |
FMS6413CSX | Fairchild/ON Semiconductor | IC DRVR VID 1CH FLTR/CLAMP 8SOIC | soruşturma |
 |
ADA4856-3YCPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP 3CH RRO VFB G=+2 16LFCSP | soruşturma |
 |
EL4342ILZA-T7 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 4:1 500MHZ 32QFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers