satın almak BYCHPS ile BGD816L,112
Garanti ile satın alın
BGD816L,112
- Parça Numarası:
- BGD816L,112
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC AMP GAIN PWR 860MHZ SOT115J
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15725 Pieces
- Veri Sayfası:
- BGD816L,112.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BGD816L,112, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BGD816L,112 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT115J |
| Dönüş oranı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | SOT-115J |
| çıkış Tipi: | - |
| Diğer isimler: | 568-5610 934056494112 BGD816L BGD816L,112-ND BGD816L-ND BGD816L112 |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BGD816L,112 |
| Açıklama: | IC AMP GAIN PWR 860MHZ SOT115J |
| Güncel - Tedarik: | 360mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Uygulamalar: | CATV |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
BGD816L,112 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BGD812,112 | NXP USA Inc. | IC AMP GAIN PWR 860MHZ SOT115J | soruşturma |
 |
MAX452CSA+ | Maxim Integrated | IC ANLG SWITCH PHASE-REV 8-SOIC | soruşturma |
 |
LM6588MAX | Texas Instruments | IC OPAMP TFT-LCD QUAD 16V 14SOIC | soruşturma |
|
BUF11704AIPWP | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP | soruşturma |
|
OPA615IDGSR | Texas Instruments | IC DC RESTORATION CIRCUIT 10MSOP | soruşturma |
|
OPA692ID | Texas Instruments | IC AMP VIDEO BUFF WDBND 8-SOIC | soruşturma |
|
CGD942C,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PWR DBLR 870MHZ SOT-115J | soruşturma |
|
THS7314DR | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 3CH LP 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers