satın almak BYCHPS ile BGE788C,112
Garanti ile satın alın
BGE788C,112
- Parça Numarası:
- BGE788C,112
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC PUSH PULL AMP 750MHZ SOT115J
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13925 Pieces
- Veri Sayfası:
- BGE788C,112.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BGE788C,112, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BGE788C,112 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT115J |
| Dönüş oranı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | SOT-115J |
| çıkış Tipi: | Push-Pull |
| Diğer isimler: | 568-5655 568-5655-5 568-5655-ND 934059235112 BGE788C,112-ND |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BGE788C,112 |
| Açıklama: | IC PUSH PULL AMP 750MHZ SOT115J |
| Güncel - Tedarik: | 305mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Uygulamalar: | CATV |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
BGE788C,112 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LMH6720MF | Texas Instruments | IC OPAMP VIDEO SNGL W/SD SOT23-6 | soruşturma |
 |
BGE787B,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH PULL SOT115J | soruşturma |
 |
MHW9187N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | soruşturma |
|
MHW10276N | NXP USA Inc. | IC CATV AMPLIFIER MOD 7-CATV | soruşturma |
|
BGE788,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 750MHZ SOT115J | soruşturma |
|
CGD1044HI,112 | NXP USA Inc. | IC PWR DOUBLER 1GHZ 25DB SOT115 | soruşturma |
 |
LT6557IGN#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRIPLE 16-SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers