satın almak BYCHPS ile BGO807C/SC0,112
Garanti ile satın alın
BGO807C/SC0,112
- Parça Numarası:
- BGO807C/SC0,112
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16817 Pieces
- Veri Sayfası:
- BGO807C/SC0,112.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BGO807C/SC0,112, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BGO807C/SC0,112 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT115Y |
| Dönüş oranı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | SOT-115Y |
| çıkış Tipi: | - |
| Diğer isimler: | 568-5668 568-5668-5 568-5668-ND 934060113112 BGO807C/SC0,112-ND BGO807CSC0112 |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BGO807C/SC0,112 |
| Açıklama: | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X |
| Güncel - Tedarik: | 190mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Uygulamalar: | CATV |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
BGO807C/SC0,112 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BGO807CE/FC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | soruşturma |
 |
BGO807/SC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | soruşturma |
|
BGO807/FC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | soruşturma |
|
BGO807CE,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | soruşturma |
 |
BGO807,112 | NXP USA Inc. | IC AMP OPT RCVR SFO8 | soruşturma |
 |
BGO807C/FC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | soruşturma |
|
BGO807C,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | soruşturma |
 |
BGO807CE/SC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers