satın almak BYCHPS ile BGR405H6327XTSA1
Garanti ile satın alın
BGR405H6327XTSA1
- Parça Numarası:
- BGR405H6327XTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- TRANS RF NPN 5V 12MA SOT343
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16901 Pieces
- Veri Sayfası:
- BGR405H6327XTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BGR405H6327XTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BGR405H6327XTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 5V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SOT343-4 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 50mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-82A, SOT-343 |
| Diğer isimler: | BGR 405 H6327 BGR 405 H6327-ND SP000750466 |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | 1dB ~ 1.6dB @ 400MHz ~ 1.8GHz |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BGR405H6327XTSA1 |
| Kazanç: | - |
| Frekans - Geçiş: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 5V 12mA 50mW Surface Mount PG-SOT343-4 |
| Açıklama: | TRANS RF NPN 5V 12MA SOT343 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | - |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 12mA |
| Email: | [email protected] |
BGR405H6327XTSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP182WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V SOT343 | soruşturma |
|
BFP540E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 4.5V SOT-343 | soruşturma |
 |
KSC2757OMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 15V 50MA SOT-23 | soruşturma |
 |
BFQ18A,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 18V 150MA SOT89 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers