satın almak BYCHPS ile BGT60E6327XTSA1
Garanti ile satın alın
BGT60E6327XTSA1
- Parça Numarası:
- BGT60E6327XTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC V-BAND RADIO EWLC SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18840 Pieces
- Veri Sayfası:
- BGT60E6327XTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BGT60E6327XTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BGT60E6327XTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-WFWLB-119 |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 119-WFBGA |
| Diğer isimler: | BGT60E6327XTSA1TR SP001267806 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BGT60E6327XTSA1 |
| arayüzey: | - |
| İçerir: | - |
| Görev, işlev: | Transceiver |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC Transceiver PG-WFWLB-119 |
| Açıklama: | IC V-BAND RADIO EWLC SMD |
| Güncel - Tedarik: | 1 ~ 4mA |
| Email: | [email protected] |
BGT60E6327XTSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LE79128KVCT | Microsemi Corporation | IC VOICE LINE VCPNG 128CH 128TQF | soruşturma |
 |
SI32176-B-GMR | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS -110V 42QFN | soruşturma |
 |
DS2187 | Maxim Integrated | IC RECEIVE LINE INTERFACE 18-DIP | soruşturma |
 |
CPC7584MC | IXYS Integrated Circuits Division | IC SWITCH LINE CARD ACC 16MLP | soruşturma |
|
LE88136BLCT | Microsemi Corporation | IC VOICEPORT 1CH FXS 8KHZ 44LQFP | soruşturma |
 |
TP3406N/NOPB | Texas Instruments | IC ADAPTER DIG QDASL QUAD 20PLCC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers