satın almak BYCHPS ile BGY887,112
Garanti ile satın alın
BGY887,112
- Parça Numarası:
- BGY887,112
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC AMP PUSH-PULL SOT115J
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14744 Pieces
- Veri Sayfası:
- BGY887,112.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BGY887,112, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BGY887,112 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT115J |
| Dönüş oranı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | SOT-115J |
| çıkış Tipi: | Push-Pull |
| Diğer isimler: | 568-5632 934039280112 BGY887 BGY887,112-ND BGY887-ND |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BGY887,112 |
| Açıklama: | IC AMP PUSH-PULL SOT115J |
| Güncel - Tedarik: | 220mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Uygulamalar: | CATV |
| -3dB Bant Genişliği: | - |
| Email: | [email protected] |
BGY887,112 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
THS7374IPWG4 | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 4-CH 14-TSSOP | soruşturma |
 |
MAX453CSA+ | Maxim Integrated | IC ANLG SWITCH PHASE-REV 8-SOIC | soruşturma |
 |
BGY883,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH-PULL SOT115J | soruşturma |
|
BGY887B,112 | NXP USA Inc. | IC AMP CATV MODULE SOT115J | soruşturma |
|
AD8074ARUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC TRPL VID BUFF 500MHZ 16-TSSOP | soruşturma |
 |
HA9P5020-5ZX96 | Intersil | IC OPAMP CFA 100MHZ 8-SOIC | soruşturma |
|
BGY885B,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH-PULL SOT115J | soruşturma |
|
BGY888,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers