satın almak BYCHPS ile BKP0603TS330-T
Garanti ile satın alın
BKP0603TS330-T
- Parça Numarası:
- BKP0603TS330-T
- Üretici firma:
- Taiyo Yuden
- Açıklama:
- FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,020
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12438 Pieces
- Veri Sayfası:
- BKP0603TS330-T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BKP0603TS330-T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BKP0603TS330-T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 587-5421-1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BKP0603TS330-T |
| Açıklama: | FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,020 |
| Email: | [email protected] |
BKP0603TS330-T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BKP0603HS121-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 120 OHM 0201 1LN | soruşturma |
 |
BKP0603TM220-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,020 | soruşturma |
|
BKP0603HM220-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,020 | soruşturma |
|
BKP0603HM121-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 120 OHM 0201 1LN | soruşturma |
|
BKP0603HS220-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 22 OHM 0201 1LN | soruşturma |
|
BKP0603TS220-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,020 | soruşturma |
|
BKP0603HM330-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,020 | soruşturma |
|
BKP0603HS800-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 80 OHM 0201 1LN | soruşturma |
|
BKP0603HS100-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 10 OHM 0201 1LN | soruşturma |
|
BKP0603HM100-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 10 OHM 0201 1LN | soruşturma |
|
BKP0603HS330-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 33 OHM 0201 1LN | soruşturma |
|
BKP0603HM800-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 80 OHM 0201 1LN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers