satın almak BYCHPS ile BLA1011-10,112
Garanti ile satın alın
BLA1011-10,112
- Parça Numarası:
- BLA1011-10,112
- Üretici firma:
- Ampleon
- Açıklama:
- RF FET LDMOS 75V 15DB SOT467C
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15725 Pieces
- Veri Sayfası:
- BLA1011-10,112.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BLA1011-10,112, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BLA1011-10,112 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 36V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 75V |
| transistör Türü: | LDMOS |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT467C |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 10W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | SOT467C |
| Diğer isimler: | 934056836112 BLA1011-10 BLA1011-10-ND |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BLA1011-10,112 |
| Kazanç: | 15dB |
| Sıklık: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS 36V 50mA 1.03GHz ~ 1.09GHz 15dB 10W SOT467C |
| Açıklama: | RF FET LDMOS 75V 15DB SOT467C |
| Güncel Beğeni: | 2.2A |
| Güncel - Deney: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
BLA1011-10,112 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BLA1011-200,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | soruşturma |
 |
CGHV31500F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 24A 440217 | soruşturma |
 |
BLA1011-2,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 16DB SOT538A | soruşturma |
 |
BLA1011S-200,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502B | soruşturma |
 |
MRF6S23100HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.4GHZ NI-780 | soruşturma |
|
BLA1011S-200R,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502B | soruşturma |
|
BLA1011-200R,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | soruşturma |
 |
BLA1011-300,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT957A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers