satın almak BYCHPS ile BLA8G1011LS-300GU
Garanti ile satın alın
BLA8G1011LS-300GU
- Parça Numarası:
- BLA8G1011LS-300GU
- Üretici firma:
- Ampleon
- Açıklama:
- RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502E
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16644 Pieces
- Veri Sayfası:
- BLA8G1011LS-300GU.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BLA8G1011LS-300GU, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BLA8G1011LS-300GU e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 32V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 65V |
| transistör Türü: | LDMOS |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT502E |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 300W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | SOT-502E |
| Diğer isimler: | 934068328112 |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BLA8G1011LS-300GU |
| Kazanç: | 16.5dB |
| Sıklık: | 1.06GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS 32V 150mA 1.06GHz 16.5dB 300W SOT502E |
| Açıklama: | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502E |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Deney: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
BLA8G1011LS-300GU için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BLA8G1011LS-300U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502B | soruşturma |
 |
BLA8G1011L-300U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | soruşturma |
 |
BLA8G1011L-300GU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | soruşturma |
 |
MMRF1009HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 1.03GHZ NI-780S | soruşturma |
 |
MRFE6VP5300GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ TO-270 GW | soruşturma |
 |
BLF6G38S-25,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15DB SOT608B | soruşturma |
 |
ATF-53189-BLK | Broadcom Limited | IC PHEMT 2GHZ 4V 135MA SOT-89 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers