satın almak BYCHPS ile BLF0910H6LS500U
Garanti ile satın alın
BLF0910H6LS500U
- Parça Numarası:
- BLF0910H6LS500U
- Üretici firma:
- Ampleon
- Açıklama:
- RF FET LDMOS 65V 14.8DB SOT12751
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16731 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BLF0910H6LS500U, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BLF0910H6LS500U e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 28V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 65V |
| transistör Türü: | LDMOS (Dual), Common Source |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 150W |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | SOT1275-1 |
| Diğer isimler: | 1603-1087 |
| Sesli figür: | - |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BLF0910H6LS500U |
| Kazanç: | 14.8dB |
| Sıklık: | 2.5GHz ~ 2.69GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS (Dual), Common Source 28V 400mA 2.5GHz ~ 2.69GHz 14.8dB 150W |
| Açıklama: | RF FET LDMOS 65V 14.8DB SOT12751 |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Deney: | 400mA |
| Email: | [email protected] |
BLF0910H6LS500U için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBFJ212 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 40MA SOT23 | soruşturma |
 |
3SK294(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | FET RF 12.5V 500MHZ USQ | soruşturma |
 |
BLF6G27LS-135,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502B | soruşturma |
 |
STAC2933 | STMicroelectronics | MOSF RF N CH 130V 40A STAC177B | soruşturma |
 |
MRF6P23190HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.39GHZ NI-1230 | soruşturma |
|
BLF6G10LS-135R,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 21DB SOT502B | soruşturma |
 |
2SK3557-7-TB-E | ON Semiconductor | JFET N-CH 15V 50MA SOT23 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers