satın almak BYCHPS ile BLF346,112
Garanti ile satın alın
BLF346,112
- Parça Numarası:
- BLF346,112
- Üretici firma:
- Ampleon
- Açıklama:
- RF FET NCHA 65V 16DB SOT119A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13914 Pieces
- Veri Sayfası:
- BLF346,112.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BLF346,112, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BLF346,112 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 28V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 65V |
| transistör Türü: | N-Channel |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | CDFM6 |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 30W |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | SOT-119A |
| Diğer isimler: | 568-2397 934006640112 BLF346 BLF346-ND |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BLF346,112 |
| Kazanç: | 16.5dB |
| Sıklık: | 224.25MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet N-Channel 28V 3A 224.25MHz 16.5dB 30W CDFM6 |
| Açıklama: | RF FET NCHA 65V 16DB SOT119A |
| Güncel Beğeni: | 13A |
| Güncel - Deney: | 3A |
| Email: | [email protected] |
BLF346,112 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF8S18260HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.81GHZ NI1230S-8 | soruşturma |
 |
BLF3G21-6,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15.5DB SOT538A | soruşturma |
 |
ATF-55143-TR2G | Broadcom Limited | FET RF 5V 2GHZ SOT-343 | soruşturma |
 |
PTFA072401ELV4XWSA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 240W H33288-2 | soruşturma |
 |
BLF8G09LS-270WU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B | soruşturma |
 |
BLF879PS,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 104V 21DB SOT539B | soruşturma |
|
BF904AWR,115 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 7V 30MA SOT143R | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers