satın almak BYCHPS ile BLF8G09LS-270GWQ
Garanti ile satın alın
BLF8G09LS-270GWQ
- Parça Numarası:
- BLF8G09LS-270GWQ
- Üretici firma:
- Ampleon
- Açıklama:
- RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244C
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14782 Pieces
- Veri Sayfası:
- BLF8G09LS-270GWQ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BLF8G09LS-270GWQ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BLF8G09LS-270GWQ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 28V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 65V |
| transistör Türü: | LDMOS |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | CDFM6 |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 67W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | SOT-1244C |
| Diğer isimler: | 934068047127 |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BLF8G09LS-270GWQ |
| Kazanç: | 20dB |
| Sıklık: | 718.5MHz ~ 725.5MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS 28V 2A 718.5MHz ~ 725.5MHz 20dB 67W CDFM6 |
| Açıklama: | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244C |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Deney: | 2A |
| Email: | [email protected] |
BLF8G09LS-270GWQ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF8G09LS-400PWJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242B | soruşturma |
 |
BLF8G09LS-270WU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B | soruşturma |
 |
BLF8G09LS-400PGWQ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242C | soruşturma |
|
BLF8G09LS-400PWU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242B | soruşturma |
|
BLF8G09LS-400PGWJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242C | soruşturma |
 |
BLF8G09LS-270GWJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244C | soruşturma |
 |
BLF8G09LS-270WJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers