satın almak BYCHPS ile BLL8H1214L-250U
Garanti ile satın alın
BLL8H1214L-250U
- Parça Numarası:
- BLL8H1214L-250U
- Üretici firma:
- Ampleon
- Açıklama:
- RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12329 Pieces
- Veri Sayfası:
- BLL8H1214L-250U.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BLL8H1214L-250U, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BLL8H1214L-250U e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 50V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 100V |
| transistör Türü: | LDMOS |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT502A |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 250W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | SOT-502A |
| Diğer isimler: | 568-11693 |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BLL8H1214L-250U |
| Kazanç: | 17dB |
| Sıklık: | 1.2GHz ~ 1.4GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS 50V 100mA 1.2GHz ~ 1.4GHz 17dB 250W SOT502A |
| Açıklama: | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502A |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Deney: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
BLL8H1214L-250U için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BLL8H1214LS-500U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT539B | soruşturma |
 |
BLL8H1214LS-250U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT502B | soruşturma |
 |
BLL8H0514L-130U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135A | soruşturma |
 |
BLL8H1214L-500U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT539A | soruşturma |
 |
BLL8H0514LS-130U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135B | soruşturma |
 |
BLL8H0514-25U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 21DB SOT467C | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers