satın almak BYCHPS ile BLM8G0710S-30PBY
Garanti ile satın alın
BLM8G0710S-30PBY
- Parça Numarası:
- BLM8G0710S-30PBY
- Üretici firma:
- Ampleon
- Açıklama:
- RF FET LDMOS 65V 35DB SOT12112
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18170 Pieces
- Veri Sayfası:
- BLM8G0710S-30PBY.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BLM8G0710S-30PBY, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BLM8G0710S-30PBY e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 28V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 65V |
| transistör Türü: | LDMOS (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-HSOPF |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 3W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-1211-2 |
| Diğer isimler: | 568-12808-2 934068892518 BLM8G0710S-30PBY-ND |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BLM8G0710S-30PBY |
| Kazanç: | 35dB |
| Sıklık: | 957.5MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 28V 30mA 957.5MHz 35dB 3W 16-HSOPF |
| Açıklama: | RF FET LDMOS 65V 35DB SOT12112 |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Deney: | 30mA |
| Email: | [email protected] |
BLM8G0710S-30PBY için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BLM8G0710S-15PBGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.1DB SOT12122 | soruşturma |
 |
BLM8G0710S-60PBGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.2DB SOT12122 | soruşturma |
 |
BLM8G0710S-45ABY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 35DB SOT12112 | soruşturma |
 |
BLM8G0710S-45ABGY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 35DB SOT12122 | soruşturma |
 |
BLM8G0710S-60PBY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.2DB SOT12112 | soruşturma |
 |
BLM8G0710S-15PBY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 36.1DB SOT12112 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers