satın almak BYCHPS ile BLS6G2731P-200,117
Garanti ile satın alın
BLS6G2731P-200,117
- Parça Numarası:
- BLS6G2731P-200,117
- Üretici firma:
- Ampleon
- Açıklama:
- RF FET LDMOS 32V SOM038
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18356 Pieces
- Veri Sayfası:
- BLS6G2731P-200,117.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BLS6G2731P-200,117, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BLS6G2731P-200,117 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 32V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 32V |
| transistör Türü: | LDMOS |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | LDMOST |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | SOM038 |
| Diğer isimler: | 934065697117 BLS6G2731P-200117 |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BLS6G2731P-200,117 |
| Kazanç: | - |
| Sıklık: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS 32V 100mA LDMOST |
| Açıklama: | RF FET LDMOS 32V SOM038 |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Deney: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
BLS6G2731P-200,117 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BLS6G2731-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502A | soruşturma |
 |
BLS6G2731S-130,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 12DB SOT9221 | soruşturma |
 |
BLS6G2735LS-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135B | soruşturma |
 |
BLS6G2731S-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502B | soruşturma |
 |
BLS6G2735L-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135A | soruşturma |
 |
BLS6G2731-6G,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 15DB SOT975C | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers