satın almak BYCHPS ile BLT70,115
Garanti ile satın alın
BLT70,115
- Parça Numarası:
- BLT70,115
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- TRANS NPN 8V 250MA SOT223
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14028 Pieces
- Veri Sayfası:
- BLT70,115.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BLT70,115, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BLT70,115 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 8V |
|---|---|
| transistör Türü: | NPN |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-223 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 2.1W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-261-4, TO-261AA |
| Diğer isimler: | 934032210115 BLT70 T/R BLT70 T/R-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 175°C (TJ) |
| Gürültü Şekil (dB Typ @ f): | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BLT70,115 |
| Kazanç: | - |
| Frekans - Geçiş: | 900MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Transistor NPN 8V 250mA 900MHz 2.1W Surface Mount SOT-223 |
| Açıklama: | TRANS NPN 8V 250MA SOT223 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 25 @ 100mA, 4.8V |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 250mA |
| Email: | [email protected] |
BLT70,115 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NE85619-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | soruşturma |
 |
BFS17NQTA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 | soruşturma |
 |
HFA3128RZ | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY PNP 16-QFN | soruşturma |
 |
NESG7030M04-A | CEL | DISCRETE RF DIODE | soruşturma |
 |
2SC4713KT146R | Rohm Semiconductor | TRANS RF SW 6V 50MA SMT3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers