satın almak BYCHPS ile BM63763S-VC
Garanti ile satın alın
BM63763S-VC
- Parça Numarası:
- BM63763S-VC
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17062 Pieces
- Veri Sayfası:
- BM63763S-VC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BM63763S-VC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BM63763S-VC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | 1500Vrms |
|---|---|
| Voltaj: | 600V |
| tip: | IGBT |
| Dizi: | - |
| Paket / Kutu: | 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BM63763S-VC |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 10A 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| Açıklama: | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
| Geçerli: | 10A |
| yapılandırma: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
BM63763S-VC için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BM63763S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | soruşturma |
 |
PS51787 | Powerex Inc. | MOD DIP PFC 20A 600V MINI-DIP | soruşturma |
 |
BM63764S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | soruşturma |
|
PM50B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 50A 600V | soruşturma |
 |
BM63764S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | soruşturma |
|
PM300DV1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM V1 DUAL 300A 1200V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers