satın almak BYCHPS ile BMA603APQ
Garanti ile satın alın
BMA603APQ
- Parça Numarası:
- BMA603APQ
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- FUSEBLOCK ADDR 13/32 X 1 1/2" QC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13547 Pieces
- Veri Sayfası:
- BMA603APQ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BMA603APQ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BMA603APQ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | BMA |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BMA603APQ |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Fuseholder; BMA |
| Açıklama: | FUSEBLOCK ADDR 13/32 X 1 1/2" QC |
| aksesuar Türü: | Adder Block |
| Email: | [email protected] |
BMA603APQ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BMA603ASQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDR 13/32 X 1 1/2" QC | soruşturma |
|
BMA6032PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | soruşturma |
 |
09130076Z | Littelfuse Inc. | 4 POS. BUS BAR/ ATO/CB MODULE | soruşturma |
|
BMA6033SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
BMA6032SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
EMPTY-NO.500 | Eaton | FUSE DISPLAY RACK | soruşturma |
|
BMA6031SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
BMA6031PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
BMA6033PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | soruşturma |
|
1A1706-07 | Eaton | EYELET 1A PINK PNL MNT | soruşturma |
|
2A1899-3 | Eaton | SP200 277/480-3Y | soruşturma |
 |
0032.0771 | Schurter Inc. | MEL/MSI CARRIER 5X20 IP 40 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers