satın almak BYCHPS ile BPG255NPE
Garanti ile satın alın
BPG255NPE
- Parça Numarası:
- BPG255NPE
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12579 Pieces
- Veri Sayfası:
- BPG255NPE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BPG255NPE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BPG255NPE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 255V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Dizi: | BP |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module, Plug-In |
| Kutup Sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | Holder |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BPG255NPE |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Kısa fail: | No |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) Holder |
| Açıklama: | REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV |
| Email: | [email protected] |
BPG255NPE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B88069X9930B502 | EPCOS (TDK) | GDT 150V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
SL1024A230C | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA | soruşturma |
 |
BPG255NPEWE | Eaton | REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV | soruşturma |
|
B88069X4951T103 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 15% 2.5KA | soruşturma |
 |
2037-40-BLF | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2026-07-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
2027-25-CLF | Bourns Inc. | GDT 250V 15% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2052-35-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers