satın almak BYCHPS ile BPHA24D24LV
Garanti ile satın alın
BPHA24D24LV
- Parça Numarası:
- BPHA24D24LV
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- REPLACEMENT MODULE 24V HYBRID LV
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15393 Pieces
- Veri Sayfası:
- BPHA24D24LV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BPHA24D24LV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BPHA24D24LV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | - |
|---|---|
| teknoloji: | GDT, MOV |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Module |
| Dizi: | - |
| Paket / Kutu: | Module |
| Devre sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BPHA24D24LV |
| Açıklama: | REPLACEMENT MODULE 24V HYBRID LV |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
BPHA24D24LV için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B1201UCRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX PROTECT DUAL 500A MS-013 | soruşturma |
 |
BPHA230D230LV | Eaton | REPLACEMENT MODULE 230V HYBRID L | soruşturma |
|
0402ESDB-MLP1 | Eaton | DIODE PROTECTION | soruşturma |
 |
ZEN056V260A16CE | Littelfuse Inc. | TVS POLYZEN SMD 5.6V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers