satın almak BYCHPS ile BPM275IEC
Garanti ile satın alın
BPM275IEC
- Parça Numarası:
- BPM275IEC
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- REPLACEMENT MODULE MOV 275 MCOV
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16979 Pieces
- Veri Sayfası:
- BPM275IEC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BPM275IEC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BPM275IEC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Varistör Gerilimi (Tipi): | 230V |
|---|---|
| Varistör Gerilimi (Min): | - |
| Varistor Gerilimi (Maks): | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module, Plug-In Terminal Block |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 80°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maksimum DC Volt: | 350VDC |
| Maksimum AC Volt: | 275VAC |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BPM275IEC |
| Enerji: | - |
| Açıklama: | REPLACEMENT MODULE MOV 275 MCOV |
| Akım - dalgalanma: | 40kA |
| Kapasitans @ Frekansı: | - |
| Email: | [email protected] |
BPM275IEC için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers