satın almak BYCHPS ile BPS255IEC
Garanti ile satın alın
BPS255IEC
- Parça Numarası:
- BPS255IEC
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12658 Pieces
- Veri Sayfası:
- BPS255IEC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BPS255IEC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BPS255IEC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 230V |
|---|---|
| Dizi: | BPS |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module |
| Kutup Sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BPS255IEC |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | - |
| Kısa fail: | No |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 4 Pole DIN Rail |
| Açıklama: | REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V |
| Email: | [email protected] |
BPS255IEC için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GTCA35-421M-R05 | Littelfuse Inc. | GDT 420V 20% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2095-450-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 4500V 20% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
GTCS25-351M-R02 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
BPS255WE | Eaton | REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V | soruşturma |
 |
SL1024A150C | Littelfuse Inc. | GDT 150V 10KA | soruşturma |
 |
2036-47-B2LF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
|
BSPS2255TT | Eaton | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE | soruşturma |
 |
2026-40-C2LF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
9400320000 | Weidmuller | GDT 230V DIN RAIL | soruşturma |
 |
SL1021B400RF | Littelfuse Inc. | GDT 400V 20KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers