satın almak BYCHPS ile BQ4832YMA-85
Garanti ile satın alın
BQ4832YMA-85
- Parça Numarası:
- BQ4832YMA-85
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14671 Pieces
- Veri Sayfası:
- BQ4832YMA-85.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BQ4832YMA-85, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BQ4832YMA-85 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Batarya: | - |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| tip: | Clock/Calendar |
| Zaman formatı: | HH:MM:SS:hh (24 hr) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-DIP Module (18.42x42.8) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 32-DIP Module (0.61", 15.49mm) |
| Diğer isimler: | 296-6534-5 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hafıza boyutu: | - |
| Üretici parti numarası: | BQ4832YMA-85 |
| arayüzey: | Parallel |
| Özellikler: | Alarm, Supervisor, Watchdog Timer |
| Genişletilmiş Açıklama: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar Parallel 32-DIP Module (0.61", 15.49mm) |
| Açıklama: | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 32-DIP |
| Tarih formatı: | YY-MM-DD-dd |
| Güncel - Zaman İşleyişi (Maks.): | 4mA @ 4.5 V ~ 5.5 V |
| Email: | [email protected] |
BQ4832YMA-85 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1315S-5+T&R | Maxim Integrated | IC RTC PHANTOM PAR 16-SOIC | soruşturma |
|
DS1374C-3#T&R | Maxim Integrated | IC RTC BINARY CNT I2C 16-SOIC | soruşturma |
|
DS3231S | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 16-SOIC | soruşturma |
 |
PCA8565BS/1,118 | NXP USA Inc. | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 10-HVSON | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers