satın almak BYCHPS ile BR25L020F-WE2
Garanti ile satın alın
BR25L020F-WE2
- Parça Numarası:
- BR25L020F-WE2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8SOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17113 Pieces
- Veri Sayfası:
- BR25L020F-WE2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BR25L020F-WE2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BR25L020F-WE2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOP |
| hız: | 5MHz |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Diğer isimler: | BR25L020F-WE2-ND BR25L020F-WE2TR BR25L020FWE2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| bellek Türü: | Non-Volatile |
| Hafıza boyutu: | 2Kb (256 x 8) |
| Bellek Biçimi: | EEPROM |
| Üretici parti numarası: | BR25L020F-WE2 |
| arayüzey: | SPI Serial |
| Açıklama: | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8SOP |
| Email: | [email protected] |
BR25L020F-WE2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BR25L020FV-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8SSOPB | soruşturma |
 |
BR25L010FVM-WTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 1KBIT 5MHZ 8MSOP | soruşturma |
|
BR25L020FVJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8TSSOP-J | soruşturma |
 |
BR25L020FVT-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8TSSOP-B | soruşturma |
|
BR25L020FJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8SOP-J | soruşturma |
|
BR25L040F-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 4KBIT 5MHZ 8SOP | soruşturma |
|
BR25L020FVM-WTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 2KBIT 5MHZ 8MSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers