satın almak BYCHPS ile BR3FB25L0
Garanti ile satın alın
BR3FB25L0
- Parça Numarası:
- BR3FB25L0
- Üretici firma:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Açıklama:
- RES CURRENT SENSE .025 OHM 3W 1%
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18962 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.BR3FB25L0.pdf2.BR3FB25L0.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BR3FB25L0, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BR3FB25L0 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±20ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.602" L x 0.065" W (15.30mm x 1.65mm) |
| Dizi: | BR |
| Direnç (Ohm): | 0.025 |
| Güç (Watt): | 3W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | BR 3 .025 1% B BR3.025FB BR3.025FB-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 350°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BR3FB25L0 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.000" (25.40mm) |
| Özellikler: | Current Sense, Flame Proof, Non-Inductive, Pulse Withstanding, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.025 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Radial Current Sense, Flame Proof, Non-Inductive, Pulse Withstanding, Safety Metal Element |
| Açıklama: | RES CURRENT SENSE .025 OHM 3W 1% |
| kompozisyon: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
BR3FB25L0 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers