satın almak BYCHPS ile BSD314SPEL6327HTSA1
Garanti ile satın alın
BSD314SPEL6327HTSA1
- Parça Numarası:
- BSD314SPEL6327HTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- MOSFET P-CH 30V 1.5A SOT363
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14626 Pieces
- Veri Sayfası:
- BSD314SPEL6327HTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BSD314SPEL6327HTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BSD314SPEL6327HTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | 2V @ 6.3µA |
|---|---|
| teknoloji: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SOT363-6 |
| Dizi: | OptiMOS™ |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 140 mOhm @ 1.5A, 10V |
| Güç Tüketimi (Max): | 500mW (Ta) |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Diğer isimler: | BSD314SPE L6327 BSD314SPE L6327-ND BSD314SPE L6327TR-ND BSD314SPEL6327 SP000473008 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BSD314SPEL6327HTSA1 |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | 294pF @ 15V |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | 2.9nC @ 10V |
| FET Tipi: | P-Channel |
| FET Özelliği: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | P-Channel 30V 1.5A (Ta) 500mW (Ta) Surface Mount PG-SOT363-6 |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 30V |
| Açıklama: | MOSFET P-CH 30V 1.5A SOT363 |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 1.5A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
BSD314SPEL6327HTSA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers