satın almak BYCHPS ile BSM150GB170DN2HOSA1
Garanti ile satın alın
BSM150GB170DN2HOSA1
- Parça Numarası:
- BSM150GB170DN2HOSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- MODULE IGBT 1700V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14281 Pieces
- Veri Sayfası:
- BSM150GB170DN2HOSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BSM150GB170DN2HOSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BSM150GB170DN2HOSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 3.9V @ 15V, 150A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Module |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 1250W |
| Paket / Kutu: | Module |
| Diğer isimler: | SP000100746 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BSM150GB170DN2HOSA1 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 20nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Half Bridge 1700V 220A 1250W Chassis Mount Module |
| Açıklama: | MODULE IGBT 1700V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1.5mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 220A |
| yapılandırma: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
BSM150GB170DN2HOSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
APTCV40H60CT1G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH FULL BRIDGE SP1 | soruşturma |
 |
VS-GT100LA120UX | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 134A 463W SOT-227 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog