satın almak BYCHPS ile BSM300GA170DN2HOSA1
Garanti ile satın alın
BSM300GA170DN2HOSA1
- Parça Numarası:
- BSM300GA170DN2HOSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- MODULE IGBT 1700V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12380 Pieces
- Veri Sayfası:
- BSM300GA170DN2HOSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BSM300GA170DN2HOSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BSM300GA170DN2HOSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 3.9V @ 15V, 300A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Module |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 2500W |
| Paket / Kutu: | Module |
| Diğer isimler: | SP000100754 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BSM300GA170DN2HOSA1 |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Single 1700V 440A 2500W Chassis Mount Module |
| Açıklama: | MODULE IGBT 1700V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 3mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 440A |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
BSM300GA170DN2HOSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF300U120DG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 400A 1780W SP6 | soruşturma |
 |
MKI65-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | soruşturma |
 |
CM50BU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD H-BRDG 1200V 50A U SER | soruşturma |
|
CM500HA-34A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1700V 500A A SER | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog