satın almak BYCHPS ile BSPD5BNCDD
Garanti ile satın alın
BSPD5BNCDD
- Parça Numarası:
- BSPD5BNCDD
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- 5V DATA SIGNAL DIN RAIL BNC DIRE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12689 Pieces
- Veri Sayfası:
- BSPD5BNCDD.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BSPD5BNCDD, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BSPD5BNCDD e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Germe: | - |
|---|---|
| teknoloji: | GDT, TVS Diode |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Module |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BSPD5BNCDD |
| Açıklama: | 5V DATA SIGNAL DIN RAIL BNC DIRE |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
BSPD5BNCDD için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPD5DINLHF | Eaton | 5V DATA SIGNAL DIN RAIL L- L - H | soruşturma |
 |
SN65240PW | Texas Instruments | IC DUAL USB PORT TVS 8-TSSOP | soruşturma |
|
BSPD5BNCDI | Eaton | 5V DATA SIGNAL DIN RAIL BNC INDI | soruşturma |
|
BSPD5DING | Eaton | 5V DATA SIGNAL DIN RAIL L - G SP | soruşturma |
 |
ESDU02A3V3R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0402 | soruşturma |
 |
NCP345SNT1G | ON Semiconductor | IC DETECTOR OVER VOLTAGE 5TSOP | soruşturma |
 |
P0721CA2 | Littelfuse Inc. | SIDAC DL-CHP SLIC 65V 150A DO214 | soruşturma |
 |
P1101SA | Littelfuse Inc. | SIDAC SLIC UNI 95V 150A DO-214AA | soruşturma |
|
BSPD5BNCSI | Eaton | 5V DATA SIGNAL BNC INDIRECT GND | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers