satın almak BYCHPS ile BSPH31000YPV
Garanti ile satın alın
BSPH31000YPV
- Parça Numarası:
- BSPH31000YPV
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19383 Pieces
- Veri Sayfası:
- BSPH31000YPV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BSPH31000YPV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BSPH31000YPV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Module |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module, Plug-In Terminal Block |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BSPH31000YPV |
| Açıklama: | 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION |
| Email: | [email protected] |
BSPH31000YPV için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPH31200YPV | Eaton | 1200 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | soruşturma |
|
BSPH31000YPVR | Eaton | 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | soruşturma |
 |
MAX14562ETA+T | Maxim Integrated | IC OVP 36V PROTECT W/REG 8-TDFN | soruşturma |
|
BSPH3600YPV | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | soruşturma |
|
BSPH3600YPVR | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | soruşturma |
|
BSPH31200YPVR | Eaton | 1200 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | soruşturma |
 |
P1701SBLRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR UNI 160V 100A DO214 2L | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers