satın almak BYCHPS ile BSR57
Garanti ile satın alın
BSR57
- Parça Numarası:
- BSR57
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- JFET N-CH 40V 0.25W SOT-23
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17571 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.BSR57.pdf2.BSR57.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BSR57, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BSR57 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kesim (VGS kapalı) Id @: | 2V @ 0.5nA |
|---|---|
| Gerilim - Dağılımı (V (BR) GSS): | 40V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-23-3 |
| Dizi: | - |
| Direnç - RDS (Açık): | 40 Ohm |
| Güç - Max: | 250mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | BSR57-ND BSR57TR |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BSR57 |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| FET Tipi: | N-Channel |
| Genişletilmiş Açıklama: | JFET N-Channel 20mA @ 15V 250mW Surface Mount SOT-23-3 |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | - |
| Açıklama: | JFET N-CH 40V 0.25W SOT-23 |
| Güncel - VDS @ boşaltın (IDS) (VGS = 0): | 20mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
BSR57 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BSR50 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN DARL 45V 1.5A TO-92 | soruşturma |
|
BSR56 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 40V 250MW SOT23 | soruşturma |
|
BSR50_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN DARL 45V 1.5A TO-92 | soruşturma |
|
BSR58 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 40V 0.25W SOT-23 | soruşturma |
 |
BSR50_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN DARL 45V 1.5A TO-92 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers