satın almak BYCHPS ile BT136X-600E/DG,127
Garanti ile satın alın
BT136X-600E/DG,127
- Parça Numarası:
- BT136X-600E/DG,127
- Üretici firma:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Açıklama:
- TRIAC SENS GATE 600V 4A TO220F
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12188 Pieces
- Veri Sayfası:
- BT136X-600E/DG,127.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BT136X-600E/DG,127, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BT136X-600E/DG,127 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 600V |
|---|---|
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 1.5V |
| triyak Tipi: | Logic - Sensitive Gate |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-220F |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab |
| Diğer isimler: | 1740-1233 568-11318-5 568-11318-5-ND 934065573127 BT136X-600E/DG,127-ND BT136X-600EDG127 |
| Çalışma sıcaklığı: | 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BT136X-600E/DG,127 |
| Genişletilmiş Açıklama: | TRIAC Logic - Sensitive Gate 600V 4A Through Hole TO-220F |
| Açıklama: | TRIAC SENS GATE 600V 4A TO220F |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 4A |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 25A, 27A |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 15mA |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 10mA |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
BT136X-600E/DG,127 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers