satın almak BYCHPS ile BTA208B-1000C,118
Garanti ile satın alın
BTA208B-1000C,118
- Parça Numarası:
- BTA208B-1000C,118
- Üretici firma:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Açıklama:
- TRIAC 1KV 8A D2PAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14851 Pieces
- Veri Sayfası:
- BTA208B-1000C,118.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BTA208B-1000C,118, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BTA208B-1000C,118 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 1.5V |
| triyak Tipi: | Standard |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | D2PAK |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Diğer isimler: | 1740-1316-2 568-3712-2 568-3712-2-ND 934059982118 BTA208B-1000C /T3 BTA208B-7000C /T3 |
| Çalışma sıcaklığı: | 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BTA208B-1000C,118 |
| Genişletilmiş Açıklama: | TRIAC Standard 1000V (1kV) 8A Surface Mount D2PAK |
| Açıklama: | TRIAC 1KV 8A D2PAK |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 8A |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 65A, 71A |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 50mA |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 35mA |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
BTA208B-1000C,118 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers