satın almak BYCHPS ile BTA316B-600C,118
Garanti ile satın alın
BTA316B-600C,118
- Parça Numarası:
- BTA316B-600C,118
- Üretici firma:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Açıklama:
- TRIAC 600V 16A D2PAK
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17366 Pieces
- Veri Sayfası:
- BTA316B-600C,118.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BTA316B-600C,118, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BTA316B-600C,118 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 600V |
|---|---|
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 1.5V |
| triyak Tipi: | Standard |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | D2PAK |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Diğer isimler: | 1740-1431-2 568-9622-2 568-9622-2-ND 934060106118 BTA316B-600C /T3 BTA316B-600C /T3-ND BTA316B-600C,118-ND BTA316B600C118 |
| Çalışma sıcaklığı: | 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BTA316B-600C,118 |
| Genişletilmiş Açıklama: | TRIAC Standard 600V 16A Surface Mount D2PAK |
| Açıklama: | TRIAC 600V 16A D2PAK |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 16A |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 140A, 150A |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 35mA |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 35mA |
| yapılandırma: | Single |
| Email: | [email protected] |
BTA316B-600C,118 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers