satın almak BYCHPS ile BTF500601TEAAUMA1
Garanti ile satın alın
BTF500601TEAAUMA1
- Parça Numarası:
- BTF500601TEAAUMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC PWR SW HI-SIDE 1CH TO252-5
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12562 Pieces
- Veri Sayfası:
- BTF500601TEAAUMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BTF500601TEAAUMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BTF500601TEAAUMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 6 V ~ 19 V |
| Anahtar Tipi: | General Purpose |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-TO252-5-3 |
| Dizi: | - |
| Açık Rds (Tip): | 6.8 mOhm |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 1:1 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD |
| çıkış Tipi: | P-Channel |
| Output Yapılandırması: | High Side |
| Diğer isimler: | BTF50060-1TEA BTF50060-1TEA-ND BTF500601TEAAUMA1TR SP000629444 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Çıkış Sayısı: | 1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BTF500601TEAAUMA1 |
| arayüzey: | On/Off |
| Giriş tipi: | Non-Inverting |
| Özellikler: | - |
| Hata Koruması: | Open Load Detect, Over Temperature, Over Voltage |
| Açıklama: | IC PWR SW HI-SIDE 1CH TO252-5 |
| Akım - Çıkış (Max): | 16.5A |
| Email: | [email protected] |
BTF500601TEAAUMA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers