satın almak BYCHPS ile BTS3104SDLATMA1
Garanti ile satın alın
BTS3104SDLATMA1
- Parça Numarası:
- BTS3104SDLATMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- IC SW SMART LOW SIDE TO252-3-11
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13701 Pieces
- Veri Sayfası:
- BTS3104SDLATMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BTS3104SDLATMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BTS3104SDLATMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 60V (Max) |
| Anahtar Tipi: | General Purpose |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-TO252-3-11 |
| Dizi: | HITFET® |
| Açık Rds (Tip): | 104 mOhm |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 1:1 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| çıkış Tipi: | N-Channel |
| Output Yapılandırması: | Low Side |
| Diğer isimler: | BTS3104SDL BTS3104SDL-ND BTS3104SDLTR BTS3104SDLTR-ND PR000438428 SP000438730 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Çıkış Sayısı: | 1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BTS3104SDLATMA1 |
| arayüzey: | On/Off |
| Giriş tipi: | Non-Inverting |
| Özellikler: | - |
| Hata Koruması: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Over Voltage |
| Açıklama: | IC SW SMART LOW SIDE TO252-3-11 |
| Akım - Çıkış (Max): | 2A |
| Email: | [email protected] |
BTS3104SDLATMA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers