satın almak BYCHPS ile BU1850MUV-E2
Garanti ile satın alın
BU1850MUV-E2
- Parça Numarası:
- BU1850MUV-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14061 Pieces
- Veri Sayfası:
- BU1850MUV-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BU1850MUV-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BU1850MUV-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | VQFN016V3030 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Open Drain |
| Diğer isimler: | BU1850MUV-E2TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 85°C |
| G / Ç sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BU1850MUV-E2 |
| Kesme Çıktı: | Yes |
| arayüzey: | I²C |
| Özellikler: | POR |
| Genişletilmiş Açıklama: | I/O Expander 8 I²C VQFN016V3030 |
| Açıklama: | IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN |
| Akım - Çıkış Kaynağı / Lavabo: | - |
| Saat Frekansı: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
BU1850MUV-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9536DGKR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 4B 8VSSOP | soruşturma |
 |
BU1852GXW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X12 35-UBGA | soruşturma |
 |
MCP23S08-E/SS | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP | soruşturma |
 |
CP82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP | soruşturma |
 |
IMS82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | soruşturma |
|
BU1852GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC EXPANDER GPIO 35VBGA | soruşturma |
|
BU1851GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X8 35-VBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog