satın almak BYCHPS ile BU7625MUV-E2
Garanti ile satın alın
BU7625MUV-E2
- Parça Numarası:
- BU7625MUV-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFNV5050
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15554 Pieces
- Veri Sayfası:
- BU7625MUV-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BU7625MUV-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BU7625MUV-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Video Driver |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| Diğer isimler: | BU7625MUVE2 |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BU7625MUV-E2 |
| Açıklama: | IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFNV5050 |
| Uygulamalar: | Video |
| Email: | [email protected] |
BU7625MUV-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7620MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VQFN | soruşturma |
 |
BU7625GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER 35VBGA | soruşturma |
 |
ADV7180WBCPZ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER SDTV 40LFCSP | soruşturma |
|
LMH0356SQE/NOPB | Texas Instruments | IC RECLOCKER SDI HD/SD 48WQFN | soruşturma |
 |
IP4772CZ16,118 | NXP USA Inc. | IC VGA INTERFACE 16-SSOP | soruşturma |
|
VSP1221PFBG4 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 48TQFP | soruşturma |
|
LMH0026MHX/NOPB | Texas Instruments | IC RECLOCKER SDI HD/SD 20-TSSOP | soruşturma |
|
BU76210GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER VBGA | soruşturma |
|
BU7620GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI INTERFACE 35VBGA | soruşturma |
 |
TW8823-LA3-GE | Intersil | IC LCD CTRLR 216LQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers